SSP-T7-F
特点：
- 厚度最大为1.4mm的薄型产品
- 适用于高密度安装的SMD型产品
- 内置了高信赖性、经过光刻技术加工的圆柱型石英晶振
- 优良的耐冲击性、耐热性
- 符合RoHs指令产品
标准规格
| 项目 | 记号 | 规格 | 条件 |
| 公称频率 | f_nom | 32.768KHz | |
| 频率容许偏差 | f_tol | ±20ppm, ±50ppm. | |
| 顶点温度 | Ti | +25℃ ± 5℃ | |
| 二级温度系数 | B | (-3.5±1.0) x 10-8 / ℃2 | |
| 负载容量 | CL | 7.0pF / 9.0pF /12.5pF | |
| 等效电阻 | R1 | ６5KΩ max. | |
| 绝对最大激励等级 | DLmax | 1μW | |
| 推荐激励等级 | DL | 0.1μW | |
| 静电容 | C0 | 0.８pF典型值 | |
| 频率老化程度 | f_age | ±3ppm max. | 第一年+25℃±3℃ |
| 工作温度范围 | T_use | -40℃~+85℃ | |
| 保存温度范围 | T_stg | -55℃~+125℃ |